导热灌封胶
FD503-TG系列有机硅灌封胶是采用高导热材料作为导热介质，以乙烯基硅油等做为基体材料制备而成的AB双组份导热灌封胶产品；导热系数高、绝缘性好；储存稳定性好，沉降程度低；耐老化性能优良，与金属等材料附着力好。典型用途：电源模块的灌封散热保护；电子元器件的灌封散热保护。
产品参数
| FD503-TG10 | FD503-TG20 | FD503-TG101 | FD503-TG102 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 类别 | 性能指标 | A组分 | B组分 | A组分 | B组分 | A组分 | B组分 | A组分 | B组分 |
| 固化前 | 外观 | 白色流体 | 黑色流体 | 白色流体 | 灰色流体 | 白色流体 | 灰色流体 | 白色流体 | 黑色流体 |
| 粘度（cps） | ≦8000 | ≦8000 | 12000 | 12000 | ≦8000 | ≦8000 | ≦1000 | ≦1000 | |
| 混合比例A:B（重量比） | 1∶1 | 1∶1 | 1∶1 | 1∶1 | |||||
| 混合后粘度（cps） | ≦8000 | 12000 | ≦8000 | ≦1000 | |||||
| 室温适用时间（min） | 30 | 30 | - | 30 | |||||
| 室温（T）成型时间（h） | 8 | 4 | - | ≦5 | |||||
| 室温（@25℃）固化时间（h） | - | - | ≤5 | - | |||||
| 固化后 | 硬度（Shore 00） | 31 | 31 | 50 | 10 | ||||
| 导热系数（W/m·k） | 1.0±0.2 | 2.0±0.2 | 1.0±0.2 | 0.6±0.2 | |||||
| 介电强度（kV/mm） | ≥18 | ≥18 | ≥18 | ≥18 | |||||
| 介电常数（1.0MHz） | 2.8 | 2.8 | 2.6-3.1 | 2.7 | |||||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×10¹³ | ≥1.0×10¹³ | ≥1.0×10¹³ | ≥1.0×10¹³ | |||||
| 比重 | 1.75±0.05 | 2.80±0.10 | 1.70±0.05 | 1.65±0.05 | |||||